台积电传来重要消息!高通三点不满彻底爆发,和AMD一起做出决定
目前,台积电在全晶圆代工行业可谓是绝对的王者,厉害到占据了半数以上份额,是第二名三星的三倍以上。但张忠谋还是表示,三星依然是台积电的强劲对手。
而台积电能够有现在的地位,关键就是从三星手中把苹果这个大客户抢了过去。苹果在华为之后也基本独占了台积电的先进产能,导致高通不得不找三星代工骁龙。
最近,高通透露了对台积电的三点不满,将要采取行动,将影响3nm布局。

第一,不满台积电在代工价格上优待苹果。前段时间晶圆代工行业纷纷涨价,台积电也不例外,对高通等客户代工价格都提升了20%左右,但对苹果却只涨价3%。
台积电这个做得有点明显,对苹果的这个特殊待遇,让高通等产生了极大不满。
当然,台积电这样做也有自己的理由,断供华为之后,苹果显得更加重要。台积电现在晶圆代工营收的五分之一以上就是苹果贡献的,因此台积电才会给苹果优待。

第二,不满台积电证实了骁龙发热的根源。最近,高通发布了新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 1,采用了三星的4nm工艺,但据搭载此芯片的手机测试,芯片依旧发热。
反而同期联发科发布的天玑9000芯片,采用的台积电4nm工艺,发热却不明显。因此,大家纷纷认为是三星的工艺问题。但最近台积电传来消息,用其4nm工艺制造的骁龙8 Gen 1芯片,还是无法解决发热问题。这个消息,反而帮三星洗清冤屈。
台积电、三星制造都发热,联发科却没事,那只能说明问题的根源在于高通的设计。

第三,不满台积电在先进制程上偏袒苹果。台积电的5nm先进制程产能,之前是华为和苹果分享。华为被断供后,苹果基本抢占了突出的产能,高通也没有分到多少。
主要还是因为苹果是台积电的第一大客户,台积电还是重点倾向。于是,当初高通的5nm骁龙888芯片只能交给三星代工,最近的骁龙8 Gen 1也采用了三星的4nm。
接下来,就是下一代3nm制程了。毫无疑问,依然是苹果占据。为了争取3nm产能,英特尔CEO甚至亲赴台积电争取。高通当然更没机会了,对此高通表示非常不满。

台积电现在是全球晶圆代工行业的王者,技术最先进、产能也最多,能够生产1.16万种不同产品,客户的数量因此达到510家左右,可以几乎都是争着把订单送来。
近期,台积电传来一张报表,又公布了2022年前十大客户营收贡献占比。从另一个角度来说,这其实也是在分配明年的产能,苹果占比达到25.93%,已经占到了整个营收的四分之一。
第二联发科占.8%,第三AMD占4.39%,第四高通才3.9%,不到苹果的八分之一。

由此可以看出,苹果对台积电有多重要。台积电做出给苹果仅涨3%、先进制程产能倾向苹果的决定,也是基于自身发展考虑,给大客户提供好的待遇也说得过去。
但台积电对客户的区别对待,还是引起了部分客户的不满,不仅高通,还有AMD。
对于高通来说,不仅苹果,就连联发科都比它的占比要高。而联发科可是高通目前的强劲对手,已经连续多个季度全球份额超过高通,现在高端芯片的就发起冲击。

为此,高通的不满彻底爆发,和AMD一起做出决定,计划将他们的3nm订单交给三星。原因有三个:
一是,台积电的3nm产能他们没有机会获得。二是,发热问题也证实不是因为三星的工艺。三是,三星的3nm采用了新工艺,而台积电延续老工艺,这是个机会。
台积电从三星手中把苹果这个大客户抢走后,三星就一直想要赶超台积电。现在3nm可能是个重要转折,有高通和AMD订单的支持,三星成功的机会更大了。

接下来,就要看台积电和三星的3nm谁能够率先量产,并且谁的技术更加过硬了。
台积电为了求稳,依然采用老工艺FinFET晶体管技术,而三星采用更先进的GAAFET晶体管技术。三星此次算是冒险,当然如果成功,那就在技术上率先实现超越。
一旦三星3nm新技术成功,那么高通和AMD也会有很大好处,市场竞争力更强。但台积电技术积累也很强,3nm谁胜谁负还不好说,但3nm确实是重要转折!






















